高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制

• 作者: 李振 陈银桂
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃烧结 银铜焊接 连接器
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 3-8
• 页数: 6页
• 分类号: TN784
• 字数: 3173字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2017.01.001

摘要

本文通过高低频接触件的合理排布,以及玻璃烧结工艺和银铜焊接工艺的有机结合,实现了混装玻璃烧结连接器的引脚焊接,较好地解决了因两次烧结导致较低的产品出品率.经过产品的逐批检验及批产验证了其性能满足整机设备的技术指标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈银桂		4	1	1.0	1.0
2	李振		4	2	1.0	1.0