甲基苯基乙烯基硅油的制备与性能?

• 作者: 王丰 贡玉圭 马汉喜
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 甲基苯基乙烯基硅油 LED 封装 黏度 折射率
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TQ324.2+1
• 字数: 3265字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2017.01.002

摘要

以二甲基乙烯基乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和八甲基环四硅氧烷为原料，通过水解缩合反应制备了甲基苯基乙烯基硅油。考察了二甲基乙烯基乙氧基硅烷质量分数、缩合反应温度和缩合反应时间对产物性能的影响。并通过优化实验条件，合成了黏度5600~6700 mPa·s、折射率1．545~1．555的甲基苯基乙烯基硅油，可用于 LED有机硅封装材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贡玉圭		6	8	2.0	2.0
2	马汉喜		1	4	1.0	1.0
3	王丰		1	4	1.0	1.0