晶圆键合技术在LED应用中的研究进展

• 作者: 孙强 张保国 张启明 张礼 缪玉欣 罗超 韩丽楠
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆键合 发光二极管(LED) 黏合剂键合 金属键合 直接键合
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 881-887
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.93|TN312.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2017.12.001

摘要

简要介绍了晶圆键合技术在发光二极管(LED)应用中的研究背景,分别论述了常用的黏合剂键合技术、金属键合技术和直接键合技术在高亮度垂直LED制备中的研究现状,包括它们的材料组成和作用、工艺步骤和参数以及优缺点.其中,黏合剂键合是一种低温键合技术,且易于应用、成本低、引入应力小,但可靠性较差;金属键合技术能提供高热导、高电导的稳定键合界面,与后续工艺兼容性好,但键合温度高,引入应力大,易造成晶圆损伤;表面活化直接键合技术能实现室温键合,降低由于不同材料间热失配带来的负面影响,但键合良率有待提高.