低碳钢不同保温时间下烘烤硬化性能

• 作者: 李维娟 杨震 赵圣诗
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低碳钢 热处理 烘烤硬化 晶界 内耗
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 89-93
• 分类号: TG142.3
• 语种: 中文

摘要

针对低碳钢分别进行了热处理和模拟烘烤,热处理工艺为850℃保温2 min、15 min和30 min后水冷,模拟烘烤工艺为2％预变形后加热到170℃保温20 min.观察了其热处理后的显微组织和晶粒尺寸分布,测试了烘烤硬化(BH)值,分析了热处理态和烘烤态的内耗.研究结果表明,与原始样品相比,热处理样品的BH值较高;随着保温时间延长,平均晶粒尺寸不断增大,晶粒的不均匀性逐渐增加,烘烤硬化值逐渐减小;烘烤前后相比较,Snoek峰高降低,SKK峰高升高;随着保温时间延长,间隙碳原子含量下降,SKK峰逐渐升高,间隙碳原子和Cottrell气团共同影响了BH值的变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李维娟	辽宁科技大学材料与冶金学院	32	41	4.0	5.0
2	赵圣诗	辽宁科技大学材料与冶金学院	3	1	1.0	1.0
3	杨震	辽宁科技大学材料与冶金学院	3	2	1.0	1.0