HMX晶体加工及力学性能模拟

• 作者: 刘玉存 柴涛 梁金刚 沈忱 王建华
• 来源期刊: 火工品
• 关键词: HMX 晶体切割 分子动力学 力学性能
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ564
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1480.2017.05.005

摘要

通过分析HMX晶体的精加工过程,发现切割速度对晶体的加工质量有重要影响,而且速度大小需要随着温度和晶面的变化而不断调整.采用分子动力学(MD)方法,在COMPASS力场下模拟了HMX晶体(011)和(010)晶面在不同温度下的力学性能.结果表明:随着温度的升高,晶面的杨氏模量(E)、体积模量(K)、剪切模量(G)、K/G呈先上升后下降趋势,说明HMX晶体的刚度、断裂强度、硬度、韧性均随温度升高而先升高后下降,其中(011)面和(010)面的各模量分别在308K、298K达最大值,预测(011)面的最优加工温度在308K左右,(010)面的最优加工温度在298K左右,这与实际加工过程相符.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉存	中北大学化工与环境学院	198	1083	16.0	22.0
2	柴涛	中北大学化工与环境学院	68	348	9.0	15.0
3	王建华	中北大学化工与环境学院	62	430	11.0	18.0
4	梁金刚		3	3	1.0	1.0
5	沈忱	中北大学化工与环境学院	1	1	1.0	1.0