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摘要:
2月,市场传出,华为等非苹旗舰机HDI扩大释单,对于PCB厂今年首季的淡季营运将增添动能。分析师看好耀华、健鼎、欣兴将获得更多非苹HDI订单,同时臻鼎在软板以外也积极开拓非苹HDI新应用。
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非光气法制备HDI工艺研究进展
氨基甲酸酯
六亚甲基-1,6-二异氰酸酯(HDI)
催化剂
热分解
综述
温度分层对小型熔盐单罐释热过程影响
温度分层
对流
传热
混合
小型熔盐单罐
累积释热效率
熔盐单罐释热过程换热器取热方式优选
浸没式换热器
取热方式
释热过程
熔盐单罐
对流
传热
流动
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 非苹HDI大释单 台资PCB厂乐透
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 HDI PCB 华为
年,卷(期) yzdlzx,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60-60
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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2017(0)
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研究主题发展历程
节点文献
HDI
PCB
华为
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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