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摘要:
表贴式功率器件由于其体积小、质量轻的特点在宇航电子单机中得到了越来越多的应用,但是由于其组装于导热性能差的印制板表面,必须采用特殊的散热结构设计以加强导热,确保产品的可靠性.利用ANSYS有限元软件对增强导热性能的多种方法进行了对比,通过建立散热模型,综合对比了过孔尺寸对散热影响,塞孔工艺对散热影响,并进行了典型缺陷与特殊散热设计分析,给出了推荐的表贴式功率器件散热设计方案.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于有限元模拟的表贴式功率器件散热设计
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 有限元模拟 功率器件 散热设计
年,卷(期) 2017,(4) 所属期刊栏目 微组装技术 SMT PCB
研究方向 页码范围 222-225
页数 4页 分类号 TN605
字数 2445字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈滔 5 9 2.0 2.0
2 张峻 7 4 1.0 1.0
3 彭聪辉 2 3 1.0 1.0
4 飞景明 5 5 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
有限元模拟
功率器件
散热设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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