膏体流变参数影响机制及计算模型

• 作者: 刘晓辉 吴爱祥 王洪江 王贻明
• 来源期刊: 工程科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 膏体充填 屈服应力 塑性黏度 颗粒级配 絮网结构
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 190-195
• 页数: 6页
• 分类号: TD853
• 字数: 4452字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13374/j.issn2095-9389.2017.02.004

摘要

首先对膏体物料特性开展量化表征研究,通过分析膏体细观结构的物质组成,提出了一种全面描述物料特征的综合指标——固体填充率;开展膏体流变实验,基于宾汉模型对流变曲线进行拟合获得相应的屈服应力及塑性黏度,分析了体积分数、质量加权平均粒径、不均匀系数、细颗粒及水泥质量分数等因素对流变参数的影响规律,并从细观结构的角度对其影响机制进行了解释,最终构建了流变参数关于固体填充率的计算模型.研究结果表明:相同条件下,膏体屈服应力及塑性黏度随体积分数增大呈指数增大,随物料不均匀系数增大而减小,随细颗粒含量增大呈先减小再增大的变化趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王洪江	北京科技大学土木与资源工程学院	120	1076	16.0	28.0
2	刘晓辉	北京科技大学土木与资源工程学院	44	459	12.0	19.0
3	吴爱祥	北京科技大学土木与资源工程学院	300	2302	23.0	34.0
4	王贻明	北京科技大学土木与资源工程学院	139	625	12.0	17.0