结构胶接接头湿热环境耐久性研究概述

• 作者: 杨鹏 金勇 韩啸
• 来源期刊: 河北科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 胶黏剂 胶接接头 环境耐久性 内聚力模型 湿热老化
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 国家青年/地区科学基金项目专栏
• 页码范围: 209-217
• 页数: 9页
• 分类号: TQ436.2|TG491
• 字数: 7195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7535/hbkd.2017yx03001

摘要

相比于传统机械连接,如铆接、焊接和螺栓连接,结构胶接技术有着诸多优势,近年来在很多工业领域得到了广泛应用.由于胶黏剂本身具有高分子聚合物材料的特性,使得胶接接头的环境耐久性成为关乎工程结构连接可行性和长期服役可靠性的关键问题.在概述结构胶接接头湿热环境耐久性研究工作的基础上,分别从影响胶接结构性能的环境湿度、温度及其耦合作用等角度展开讨论,介绍了国内外研究人员取得的研究进展和成果.指出了今后的研究方向:结合多种观测尺度下的环境老化试验和数值仿真方法,探究胶层吸湿、蠕变、热膨胀和吸湿膨胀等环境老化行为,利用模型预测方法模拟其在多场耦合工况下的多种力学性能退化行为,从而为胶接结构的工程设计和应用提供更加可靠的理论建模和试验数据支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩啸	大连理工大学运载工程与力学学部	6	51	5.0	6.0
2	金勇	大连理工大学运载工程与力学学部	2	14	2.0	2.0
3	杨鹏	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	33	3.0	5.0