基于标准格的层次全同态签名

• 作者: 李增鹏 杜刚 欧阳卫平 马春光
• 来源期刊: 哈尔滨工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 签名 层次全同态 格 不可伪造 任意电路 与门 异或门
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 766-770
• 页数: 5页
• 分类号: TP309
• 字数: 6049字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11990/jheu.201602046

摘要

为了支持任意电路上签名数据同态运算,本文利用陷门采样技术,基于与门和异或门构造了一个只受电路深度和安全参数影响的层次全同态签名方案.电路生成的新签名具有公开可验证性,新签名尺寸与电路尺寸以及原签名数据的尺寸无关.方案在标准模型下基于格上最短整数解困难问题可证安全.用户可以在不知道私钥的情况下进行指定签名集合中签名的层次全同态运算,已有的研究还主要集中在线性同态方案和多项式同态方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马春光	哈尔滨工程大学计算机科学与技术学院	134	987	16.0	22.0
5	欧阳卫平	哈尔滨工程大学计算机科学与技术学院	9	17	2.0	3.0
9	李增鹏	哈尔滨工程大学计算机科学与技术学院	19	112	6.0	10.0
10	杜刚	哈尔滨工程大学计算机科学与技术学院	3	22	2.0	3.0