返修工作站装联工艺技术研究

• 作者: 吴琼 周海涛 张彬彬
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: 返修工作站 拆焊 再流焊 温度曲线
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 电子技术研发
• 页码范围: 31-34,27
• 页数: 5页
• 字数: 3688字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2017.10.011

摘要

文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温度曲线的注意事项及典型不合格温度曲线,最后对试件进行微观视觉检测和金相分析,检查焊点和印制板的质量,验证返修工艺参数的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张彬彬		8	11	2.0	2.0
2	周海涛		2	0	0.0	0.0
3	吴琼		3	2	1.0	1.0