通信机柜半导体制冷装置的性能测试

• 作者: 杨晚生 毕崟 陈世林
• 来源期刊: 制冷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 通信机柜 半导体制冷 制冷效率
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 82-92
• 页数: 11页
• 分类号: TB66|TN876
• 字数: 8092字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2017.05.082

摘要

本文设计了一种可用于通信机柜的半导体冷却装置,搭建了测试平台测试分析了散热量及冷却效率.根据测试结果分析了该半导体冷却装置在空气冷却工况下的散热量、冷却效率及影响因素,得到性能评价参数.结果表明:当环境平均温度为26℃且输入功率在200~360 W范围内时,装置的冷却效率先增大后减小,在输入功率为232 W时冷却效率达到最大值69.5%,制冷小室平均散热量为455.45 kJ,半导体冷却装置的冷却功率为151.8 W,且在相同条件下该装置可以带走5 kW通信机柜3.04%的热量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晚生	广东工业大学土木与交通工程学院	80	471	12.0	15.0
2	陈世林	广东工业大学土木与交通工程学院	2	11	2.0	2.0
3	毕崟	广东工业大学土木与交通工程学院	3	7	2.0	2.0