从ECWC14论文看覆铜板的新发展(下)

• 作者: 李小兰
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: ECWC14 覆铜板 制造技术
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 页码范围: 32-38
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

本文对2017年4月举行的'第十四届世界电子电路大会(ECWC14)'上发表的覆铜板及原材料制造技术有关论文内容重点,作以综述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小兰		3	0	0.0	0.0