低屈强比K55高频电阻焊接套管开发研究

• 作者: 孙文 沈建兰 董晓明
• 来源期刊: 宝钢技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低屈强比 高频电阻焊 套管
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 68-73
• 页数: 6页
• 分类号: TG335.75
• 字数: 2595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0716.2017.04.014

摘要

采用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)等微观组织手段、热模拟试验技术方法和实验室轧制试验,研究了低屈强比K55焊接套管奥氏体连续冷却转变特性和工艺性能间的关系,并进行了工业试制.结果表明,采用C-Mn-微合金化成分设计和优化的控轧控冷工艺,结合合适的HFW焊接工艺试制的K55焊接套管可获得适当的铁素体+珠光体片层组织的搭配,屈服强度和抗拉强度满足API SPEC 5CT要求,屈强比稳定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董晓明		12	39	3.0	6.0
2	沈建兰	宝山钢铁股份有限公司制造管理部	2	4	1.0	2.0
3	孙文		3	4	1.0	2.0