微型空腔封装半导体分立器件水汽含量检测

• 作者: 张开云
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 微型封装 半导体 水汽含量
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 261-262
• 页数: 2页
• 分类号: TN307
• 字数: 2908字
• 语种: 中文

摘要

为了保证空腔封装半导体分立器件的可靠性,产品需进行水汽含量的检测,但以SOT-23C封装为代表的微型封装半导体产品内腔体积较小,目前的常规手段不能进行有效检测,为了解决该封装外形产品的水汽含量检测问题,本文利用工艺/结构相似性原理,寻找有效检测SOT-23C封装水汽含量的替代方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张开云		2	0	0.0	0.0