外来物导致的塑封器件金属化层损伤机理分析

• 作者: 任时成 何志刚 刘云婷 唐昶宇 梁栋程 王晓敏 王聪
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 破坏性物理分析 金属层损伤 钢颗粒 环氧固化 塑封模具
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 产品可靠性
• 页码范围: 729-732
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文

摘要

对塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现有样品芯片表面存在金属化层损伤.对损伤部位进行背散射电子成像和能谱分析,确定损伤部位存在钢颗粒.结合塑封封装工艺环节进一步分析损伤形貌,结果表明钢颗粒来源于塑封模具破损或老化,在环氧固化过程中产生的应力导致钢颗粒压碎金属化层.分析了具有这类缺陷的塑封器件在高可靠应用领域中的危害性.这类缺陷形成机理不常见,研究结论对改进塑封器件生产工艺具有参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓敏	中国工程物理研究院计量测试中心	20	40	3.0	5.0
2	刘云婷	中国工程物理研究院计量测试中心	3	0	0.0	0.0
3	梁栋程	中国工程物理研究院计量测试中心	11	8	2.0	2.0
4	何志刚	中国工程物理研究院计量测试中心	11	18	2.0	4.0
5	王聪	中国工程物理研究院成都科学技术发展中心成都绿色能源与绿色制造技术研发中心	2	0	0.0	0.0
6	唐昶宇	中国工程物理研究院成都科学技术发展中心成都绿色能源与绿色制造技术研发中心	4	3	1.0	1.0