常化温度对CSP流程生产的2.5％Si硅钢析出物和磁性能影响

• 作者: 何志坚 施立发 浦绍敏 王立涛
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 硅钢 析出物 磁性能 常化
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TM275
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2017.04.003

摘要

本文研究了常化温度对硅含量2.5％的高牌号硅钢析出物和磁性能的影响规律.研究结果表明,随着常化温度在920～ 980℃范围内逐步提高,热轧态的析出物尺寸增大且分布密度降低,对应的再结晶退火态平均晶粒尺寸增大,磁性能P1.5/50呈下降趋势,磁感呈上升趋势,且在退火温度为980℃时P1.5/50达到2.50 W/kg最低值、磁感B50达到1.705 T.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施立发		28	16	2.0	3.0
2	王立涛		16	39	4.0	5.0
3	何志坚		7	1	1.0	1.0
4	浦绍敏		2	3	1.0	1.0