工艺参数对铜锰合金镀层组织和成分的影响

• 作者: 张慧慧 张路路 朱明
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 Cu-Mn合金镀层 电流密度 pH值 微观形貌
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 膜层材料与技术
• 页码范围: 150-156
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 4693字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.04.025

摘要

目的 在基体表面制备出均匀平整、致密且与基体结合良好的合金镀层,合金镀层中Mn的原子数分数达20%以上.方法 用电沉积方法以氯酸盐体系,用EDTANa2作为络合剂,在SUS430不锈钢表面制备了Cu-Mn合金镀层,利用SEM及EDS研究了镀层的微观形貌及成分变化,分析了电流密度、pH值、沉积时间、电解液中n(Cu):n(Mn)比等参数对镀层微观结构和成分的影响.结果电流密度为200~700 mA/cm2、pH值为3~7、时间为10~30 min和n(Cu):n(Mn)比为1:20~1:10时,镀层中的Mn含量随电流密度、pH值及时间的增大而增大,随着n(Cu):n(Mn)比值的增大而减小.结论 电镀Cu-Mn合金的优化工艺参数是:电流密度为500 mA/cm2,pH值为5,时间为20 min,n(Cu):n(Mn)比为1:10.此时能够得到均匀、致密、与基体结合良好的合金镀层,且合金镀层中Mn的原子数分数能达到20%以上.质量良好的Cu-Mn合金镀层在固体氧化物燃料电池中具有潜在的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱明	西安科技大学材料科学与工程学院	28	74	6.0	7.0
2	张慧慧	西安科技大学材料科学与工程学院	8	4	2.0	2.0
3	张路路	西安科技大学材料科学与工程学院	2	10	2.0	2.0