热等静压固相烧结CuCr合金的组织与性能研究

• 作者: 宋庭丰 朱德贵 李美洁 胡春峰 郭鹏超 高宇
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuCr合金 热等静压 微观组织 断裂机理
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 6-11
• 页数: 6页
• 分类号: TM561
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2017.04.002

摘要

采用热等静压固相烧结制备了CuCr(29)Zr(1)和CuCr(28)Zr(1)TiC(1)合金,并对合金的致密度、显微组织、维氏硬度、导电率和力学性能进行了研究.结果表明:热等静压制备的CuCr触头材料组织均匀致密,近等轴状的Cr颗粒均匀分布在Cu基体中;添加TiC明显提高了合金的力学性能,而导电率变化很小.CuCr(29)Zr(1)和CuCr(28)Zr(1)TiC(1)合金的致密度分别为99.3％和99.5％,导电率为39.78％IACS和34.78％IACS,抗拉强度为357.0 MPa和374.3 MPa.材料的断裂机理为Cu基体的韧性断裂,Cr颗粒的解理断裂以及Cu与Cr的界面断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱德贵	西南交通大学材料科学与工程学院材料先进技术教育部重点试验室	54	305	10.0	15.0
2	胡春峰	西南交通大学材料科学与工程学院材料先进技术教育部重点试验室	4	8	2.0	2.0
3	郭鹏超	西南交通大学材料科学与工程学院材料先进技术教育部重点试验室	2	7	2.0	2.0
4	高宇	西南交通大学材料科学与工程学院材料先进技术教育部重点试验室	2	4	1.0	2.0
5	李美洁	西南交通大学材料科学与工程学院材料先进技术教育部重点试验室	2	3	1.0	1.0