环氧树脂/氮化硼/石墨烯纳米片导热复合材料的制备与性能研究

• 作者: 徐随春 杨绪杰 赵春宝 陈和祥
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 氮化硼 石墨烯纳米片 导热性能 热稳定性
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 12064-12068
• 页数: 5页
• 分类号: TM215|TQ323.5
• 字数: 3639字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2017.12.011

摘要

采用十八烷基三甲基溴化铵(OTAB)改性的氮化硼(BN)微粒和石墨烯纳米片(GNP)为导热填料,制备了系列环氧树脂(EP)/改性BN(BNOTAB)/GNP导热绝缘复合材料,研究了填料的种类和含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及热稳定性能的影响.结果表明,经OTAB改性后的BN微粒能比较均匀分散于环氧树脂体系中;当m(BNOTAB)/m(GNP)=6:4时(填料总含量为10%),复合材料的热导率达到0.48 W/(mK),较纯环氧树脂材料提高了108.7%,而该复合材料仍保持优异的绝缘性能;TGA与DSC结果显示,BNOTAB/GNP填充微粒的加入可以提高环氧树脂复合材料的热稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨绪杰	南京理工大学化工学院	278	3703	28.0	49.0
2	徐随春	南京信息职业技术学院微电子学院	14	37	3.0	5.0
3	陈和祥	南京信息职业技术学院微电子学院	22	66	5.0	7.0
4	赵春宝	南京信息职业技术学院微电子学院	44	240	9.0	14.0