BGA缩锡开裂现象形成机理分析与研究

• 作者: 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 焊接不良 焊点开裂
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 122-124
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1593字
• 语种: 中文

摘要

BGA是一种非常好的封装,不仅封装密度高(I/0数多),而且焊接工艺性好,自发明以来得到广泛应用.但是,随着封装厚度与尺寸比的不断减小,BGA焊接过程中的动态变形越来越严重,这对BGA的焊接形成负面影响,从而出现了一些属于BGA的特定焊接不良现象,如枕头效应(HoP)、无润湿开焊(NWO)等.介绍一种BGA特定的焊接不良现象——BGA缩锡开裂,由于发生的概率比较小,业界没有看到报道.这种BGA缩锡开裂现象是作者首次在业界提出并命名的一种焊接不良现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0