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低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究
低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究
作者:
于长富
刘兆伟
吴海旭
王东
王彦俊
盖洪涛
原文服务方:
热处理技术与装备
铝基碳化硅(SiCp/Al)
薄壁型材
挤压
摘要:
铝基碳化硅(SiCp/Al)强化的复合材料具有较高的比强度、耐磨性,同时材料的流动性很差,挤压成型难度较大,型材表面板易出现挤压裂纹.本文通过对挤压温度、挤压速度等参数进行对比试验,结合最终的型材外形质量,提供适合的挤压工艺参数.
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文献信息
篇名
低体积分数铝基碳化硅强化的复合材料薄壁型材挤压工艺研究
来源期刊
热处理技术与装备
学科
关键词
铝基碳化硅(SiCp/Al)
薄壁型材
挤压
年,卷(期)
2017,(2)
所属期刊栏目
工艺研究
研究方向
页码范围
26-28
页数
3页
分类号
TG376.2
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王东
中国科学院金属研究所
83
1115
19.0
31.0
2
吴海旭
19
54
4.0
7.0
3
王彦俊
22
88
6.0
8.0
4
刘兆伟
38
77
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5
盖洪涛
7
13
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于长富
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铝基碳化硅(SiCp/Al)
薄壁型材
挤压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
热处理技术与装备
主办单位:
江西省科学院应用物理研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1673-4971
CN:
36-1291/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1980-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2142
总下载数(次)
0
总被引数(次)
8208
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