低温真空测试系统的研制

• 作者: 叶海峰 周致睿 武义峰 章学华 陈永侃
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 低温真空 热沉 技术参数 试验验证
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 测量与控制
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TB752
• 字数: 2165字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13385/j.cnki.vacuum.2017.02.13

摘要

为了满足在低温下固体和涂层材料物理性能参数的测量,研制出一套低温真空测试系统.该套设备采用固体传导形式使热沉快速降温,模拟了在高真空、冷黑环境下对试件主要性能的影响.主要对设备中热沉的降温速率、温度均匀性和控温精度等相关技术参数进行试验验证,结果达到了预期的指标要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章学华	中国电子科技集团公司第十六研究所	11	50	4.0	7.0
2	陈永侃	中国电子科技集团公司第十六研究所	2	0	0.0	0.0
3	叶海峰		4	11	1.0	3.0
4	周致睿	中国电子科技集团公司第十六研究所	2	0	0.0	0.0
5	武义峰		2	0	0.0	0.0