三维封装中的并行键合线信号仿真分析

• 作者: 周云燕 曹立强 王祺翔
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 键合线 系统级封装 DDR 单端信号 差分信号
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TN403
• 字数: 4125字
• 语种: 中文

摘要

当今便携式设备的速率可达数吉比特每秒,但是其通道的频宽限制其性能.在所有芯片与基板的传输结构中键合线是最常用的,但却渐渐成为了带宽主要的限制.基于一款高密度布线系统级封装的研发项目,使用全波电磁场仿真工具进行建模分析,研究了不同参数对键合传输线DDR单端信号与差分信号传输质量的影响.最终通过键合线设计的优化,仿真结果通过了眼图的验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周云燕		8	14	3.0	3.0
3	曹立强		20	100	4.0	9.0
9	王祺翔		1	0	0.0	0.0