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摘要:
二月初,高通和TDK联合宣布,先前宣布的合资企业-RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。合资企业将协助高通射频前端业务部门为移动终端和新兴业务领域提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。上述组件包括CMOS、S01与砷化镓功率放大器、广泛的切换器产品组合、天线调谐、低噪声放大器以及封包追踪解决方案。
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超高频
射频识别
IS018000-6C/B标准
CMOS
内容分析
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文献信息
篇名 高通推射频前端方案对本土射频厂商的影响
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 射频前端 高通 厂商 低噪声放大器 合资企业 业务部门 射频滤波器 功率放大器
年,卷(期) bdtxx,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 33-34
页数 2页 分类号 TN929.533
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研究主题发展历程
节点文献
射频前端
高通
厂商
低噪声放大器
合资企业
业务部门
射频滤波器
功率放大器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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11
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