引入压接技术的IGBT模块热仿真模型研究

• 作者: 孟昭亮 韩立业
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结技术 压接技术 IGBT模块结构 热阻抗 热应力 热仿真
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN386.2
• 字数: 2461字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2017.01.001

摘要

IGBT在大功率工作条件下开关损耗很大,造成IGBT模块内部温度升高,对模块的工作稳定性造成很大影响.尽管随着IGBT芯片技术的进步,IGBT模块最高结温大大提高了,但是对模块散热却有很高的要求,大大增加了IGBT模块工作时的成本.在目前IGBT工艺技术没有大进步的前提下,利用烧结技术和压接技术等封装技术对IGBT模块内部结构进行优化,降低模块工作时的温度,增强模块工作稳定性,增加模块的使用寿命.通过对1200V-800A IGBT模块内部结构进行分析,并对IGBT模块进行建模,在原有IGBT模块基础上,引入纳米银烧结技术和压接技术,得到优化后的IGBT模块结构模型,在仿真软件中完成模块建模和热仿真.通过对比原有IGBT模块和优化后IGBT模块的热仿真结果,验证优化后IGBT模块结构可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟昭亮	西安工程大学电子信息学院	10	13	2.0	3.0
2	韩立业	西安工程大学电子信息学院	3	3	1.0	1.0