薄板T型接头激光穿透焊的组织及性能表征

• 作者: 叶昕宁 张峰 李瑞峰 杜永勤 祁凯 祝晓辉
• 来源期刊: 应用激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 激光焊接 激光穿透焊 T型接头
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 241-246
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.14128/j.cnki.al.20173702.241

摘要

为了满足工业生产中提出的结构轻量化要求,采用IPG光纤激光器对薄板T型接头进行了激光穿透焊试验,通过改变激光穿透焊工艺参数,研究不同热输入对焊接接头显微组织及接头尺寸变形量的影响,并对接头显微硬度进行了测试和分析.结果表明,随着热输入的增加,焊缝熔深增大,焊缝及热影响区晶粒尺寸增加,焊缝内马氏体的含量减少,焊缝及热影响区内显微硬度呈下降趋势;焊缝组织为马氏体和上贝氏体,粗晶区为贝氏体和少量马氏体,细晶区为粒状贝氏体和珠光体;焊缝及热影响区的显微硬度值均高于母材.