低熔点瓷化粉表面处理及其效果表征

• 作者: 吴鑫 张尔梅 王庭慰 邵海彬
• 来源期刊: 电线电缆
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷化 表面处理 低熔点瓷化粉
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 线缆材料
• 页码范围: 26-28,32
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.2
• 字数: 2612字
• 语种: 中文

摘要

以硅烷、硬脂酸、十六醇等为表面处理剂对低熔点瓷化粉进行了表面处理,采用不同表征方法对表面处理效果进行了表征,并采用绝缘电阻法研究了不同处理剂、处理工艺对瓷化粉表面处理效果的影响.结果表明:绝缘电阻法的表征结果最为接近实际;预处理工艺的表面处理效果优于共混处理工艺;硬脂酸的表面处理效果最好,但不能彻底解决瓷化粉的长期吸潮问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王庭慰	南京工业大学材料科学与工程学院	107	854	16.0	23.0
2	邵海彬	中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室	5	18	2.0	4.0
3	吴鑫	中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室	3	2	1.0	1.0
4	张尔梅	中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室	4	14	2.0	3.0