多次烧结对钨铜合金组织与性能的影响

• 作者: 寸敏敏 张飞奇 陈文革 颜国君 高红梅
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 钨铜合金 烧结 孔隙率 组织 性能
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 243-248
• 页数: 6页
• 分类号: TG142.71
• 字数: 3925字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2017.04.001

摘要

对熔渗法制备的钨铜合金(CuW80)分别进行了3、6、9次烧结.采用金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、压汞仪等表征手段,研究了烧结次数对CuW80合金组织和性能的影响.结果表明:随着烧结次数的增加,CuW80合金中钨颗粒直径逐渐增大并连接,铜相分布更加均匀,多次烧结未见新相生成;经过3次烧结后,试样孔隙率由最初的0.5185%变为2.0516%,孔径增加主要集中在0.5~3μm范围内,但9次烧结后试样的孔隙率大大降低;合金硬度由烧结前的HB 204变化至烧结后的HB 188;试样电导率由25.06 mS/m降低至21.92 mS/m;合金密度较烧结前降低了1.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
2	张飞奇	西安理工大学材料科学与工程学院	6	5	1.0	2.0
3	颜国君	西安理工大学材料科学与工程学院	5	12	3.0	3.0
4	高红梅	西安理工大学材料科学与工程学院	5	64	3.0	5.0
5	寸敏敏	西安理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0