复合相变热沉在电子设备热管理中的应用

• 作者: 周振凯 林佳 江兴旺 谭继勇
• 来源期刊: 航天器环境工程
• 学科: 工学
• 关键词: 复合相变材料 热管理 电子设备 热沉 仿真分析 实验研究
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 理论研究与仿真分析
• 页码范围: 150-155
• 页数: 6页
• 分类号: TK124|TB34
• 字数: 4029字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1379.2017.02.007

摘要

某些特殊电子设备的短时高功耗运行往往会引起急剧温升,进而导致设备失效.文章采用膨胀石墨/高碳醇复合相变材料(PCM)作为热沉,针对某高功耗模块进行了散热仿真,并与传统铝热沉进行了对比,结果表明无主动散热平台下PCM热沉显著优于铝热沉.同工况温箱实验进一步验证相变热沉散热特性,并与仿真结果进行对比,结果表明实验结果与仿真结果具有一致的温度变化趋势,但由于相变温度范围的差异导致不同时间段温升速率不同.分析了二者的差异及原因,为严酷条件下应用相变材料进行热设计和热管理提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林佳	中国电子科技集团公司第二十九研究所	4	4	1.0	2.0
2	谭继勇	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	154	3.0	6.0
3	江兴旺	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	3	1.0	1.0
4	周振凯	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	3	1.0	1.0