3D XPoint内存的机遇与挑战

• 作者: 姜成龙 王国强
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 半导体存储器 3DXPoint 英特尔
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 2932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19339/j.issn.1674-2583.2017.03.014

摘要

3D XPoint内存自2015年发布后成为了业界的焦点. 3D XPoint速度大约是传统NAND Flash的1000倍.相对DRAM,3D XPoint的存储密度有8到10倍的改善. 3D XPoint想要大规模量产仍有一些挑战需要克服.来自于其他新内存技术的挑战也不容小觑.然而其复杂的制造工艺导致成本居高不下.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王国强	重庆大学通信工程学院	17	141	7.0	11.0
2	姜成龙	重庆大学通信工程学院	1	8	1.0	1.0