基于非硅微制造工艺的爆炸箔起爆器研究

• 作者: 任小明 任西 刘兰 刘卫 李可为 薛艳 褚恩义 解瑞珍
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 兵器科学与技术 爆炸箔起爆器 非硅微制造工艺 磁控溅射
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 页码范围: 261-266
• 页数: 6页
• 分类号: TJ450.2
• 字数: 3817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2017.02.008

摘要

为了实现爆炸箔起爆器的集成化和批量化制备,研究了爆炸箔起爆器非硅微制造工艺技术.采用磁控溅射和光刻技术制备了桥箔,通过紫外厚胶技术在桥箔上制备了聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶飞片层,并利用SU-8光刻胶集成制造了加速膛,划片后一个衬底上制备了268个爆炸箔起爆器组件,每个组件的体积为0.018 cm3.集成后的爆炸箔起爆器50％发火感度为2185 V.试验了爆炸箔起爆器组件的耐高温性能,结果表明在160℃下经历50 h以后,爆炸箔起爆器组件依然可以正常起爆Ⅳ型六硝基蔗炸药柱.