Ka频段硅基阵列天线设计

• 作者: 贾世旺
• 来源期刊: 无线电通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ka频段 高阻硅 阵列天线 硅通孔 系统级封装
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 天线与伺服技术
• 页码范围: 52-55,80
• 页数: 5页
• 分类号: TN821.8
• 字数: 3893字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3114.2017.06.13

摘要

微带阵列天线是实现通信、测控等系统小型化的关键设备之一.为了进一步降低天线高度,对应用深腔刻蚀、硅通孔等微电子机械微纳加工技术,实现Ka频段硅基阵列天线的方案进行了分析研究.对常用的各种微波基板材料特性进行分析,结合3D封装集成需求,最终采用背面开腔的高阻硅材料,设计了同轴背馈硅基线极化4×4阵列天线.对天线阵元、馈线等结构进行了理论分析计算,并通过电磁场仿真软件进行优化验证,仿真结果表明指标满足系统要求.同时也对阵列天线在制造过程中的关键工艺问题进行了分析,研究了在硅基材料上实现微带阵列天线制造可行性,为今后相控阵中天线与微波有源电路3D系统级封装集成进行了有益探索.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾世旺	中国电子科技集团公司第五十四研究所	11	49	4.0	6.0