超导连接工艺研究进展

• 作者: 朱春东 朱炎昌 王栋樑 马衍伟
• 来源期刊: 低温工程
• 学科: 工学
• 关键词: 超导技术 超导连接 接头电阻 超导性能
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 页码范围: 1-6,17
• 页数: 7页
• 分类号: O51|TM26
• 字数: 4549字
• 语种: 中文

摘要

超导技术是21世纪极具经济和战略意义的一种高新技术,在许多高新领域都有比较广泛的应用前景,制作持续稳定的超导接头又是超导技术走向实用化必不可少的一项关键技术.介绍了几种常用的超导接头结构类型,重点对目前主要的4类超导体(低温超导体,REBCO,BSCCO,MgB2)接头制备工艺和性能表征方面取得的进展进行了回顾.并对超导接头的发展趋势进行了展望,为以后超导接头的制备提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱春东	武汉理工大学材料科学与工程学院	51	173	7.0	10.0
2	马衍伟	中国科学院电工研究所	45	472	10.0	21.0
3	王栋樑	中国科学院电工研究所	8	35	4.0	5.0
4	朱炎昌	武汉理工大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0