微波组件铝壳体腐蚀防护行为研究

• 作者: 崔洪波 张耀平 张韧 田飞飞 葛培虎 裔瑞祥 陈以钢
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波组件 铝壳体 腐蚀 防护
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 96-98,113
• 页数: 4页
• 分类号: TG17
• 字数: 2753字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2017.02.010

摘要

通过光学显微观察、扫描电镜观察和能谱成分分析,研究了有镀覆层的微波组件铝壳体腐蚀行为.在产品生产装配过程中,水和汗液等多余物渗透铝壳体镀覆层到达本体与铝产生化学反应.能谱成分和机理分析表明,铝腐蚀产物主要为氧化铝,其体积膨胀数倍造成镀覆层开裂或剥落,在高温高湿环境中腐蚀现象会加剧.试验表明,通过对微波组件铝壳体本体磁针抛光处理并对铝壳体镀覆层表面预浸镀层保护剂可以极大地改善镀层抗变色性及耐腐蚀性,从而对微波组件铝壳体起到很好的腐蚀防护作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈以钢		5	9	2.0	2.0
2	裔瑞祥		2	1	1.0	1.0
3	田飞飞		4	9	2.0	2.0
4	崔洪波		3	20	2.0	3.0
5	葛培虎		1	1	1.0	1.0
6	张韧		1	1	1.0	1.0
7	张耀平		1	1	1.0	1.0