退火温度和再结晶比例对0.58Si无取向硅钢0.50mm冷轧板性能的影响

• 作者: 张文康 林媛
• 来源期刊: 特殊钢
• 关键词: 0.58Si无取向硅钢 0.50 mm冷轧板 退火温度 再结晶比例 磁性能 抗拉强度 硬度
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 组织和性能
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 字数: 3681字
• 语种: 中文

摘要

无取向硅钢(/％:0.003C,0.58Si,0.20Mn,0.010P,0.002S,0.25A1,0.003 0N)0.5 mm冷轧薄板由2.6mm热轧板冷轧而成.研究了390 ～ 820℃退火再结晶组织比例对该钢磁性能、抗拉强度和硬度的影响.结果表明,未发生再结晶时(390 ～ 480℃退火),退火温度对抗拉强度和硬度的影响很小;当再结晶组织比例≥70％时(560～820℃退火),降低退火温度能够有效提高抗拉强度,同时不显著恶化磁性能,但对硬度没有影响;当再结晶组织比例＜70％时(＞ 480～＜560℃退火),降低退火温度使磁性能剧烈恶化,但能够大幅提高抗拉强度和硬度;当退火温度560℃,再结晶比例70％时无取向硅钢的性能为抗拉强度Rm470 MPa,HV1硬度值140,铁损P1.5/507.5W/kg,磁极化强度J50 1.70 T,综合性能最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文康		17	46	4.0	6.0
2	林媛	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	9	2	1.0	1.0