高压倒装LED照明组件的热性能

• 作者: 余应森 刘志慧 屠孟龙 张伟珊 柴广跃
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高压倒装LED 免封装芯片(PFC)封装 照明组件 热分析 热阻
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 半导体器件
• 页码范围: 358-362,386
• 页数: 6页
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2017.05.007

摘要

高压(HX)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景.设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFC-LED照明组件.建立了9V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性.结果表明,基于9V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻.实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柴广跃	深圳大学教育部光电器件与系统重点实验室	24	139	5.0	11.0
2	屠孟龙		2	7	2.0	2.0
3	刘志慧	深圳大学教育部光电器件与系统重点实验室	2	6	2.0	2.0
4	余应森		1	2	1.0	1.0
5	张伟珊		1	2	1.0	1.0