硅烷偶联剂改性芳纶工艺研究

• 作者: 孟家光 张永锋 王彦杰
• 来源期刊: 合成纤维
• 学科: 工学
• 关键词: 芳纶 硅烷偶联剂 界面剪切强度
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 高性能纤维及应用
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TQ342.722
• 语种: 中文

摘要

采用KH550硅烷偶联剂处理芳纶,将处理温度、时间、硅烷偶联剂的质量分数作为3个因素进行分析,通过单因素分析法确定每个因素对处理前后芳纶与树脂的界面剪切强度的影响,结合扫描电镜观察处理前后纤维的表面结构变化,得到最佳处理的工艺为:处理时间9h、温度45℃、硅烷偶联剂的质量分数为25％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟家光	西安工程大学纺织与材料学院	295	1036	17.0	21.0
2	张永锋	西安工程大学纺织与材料学院	9	18	3.0	3.0
3	王彦杰	西安工程大学纺织与材料学院	6	14	3.0	3.0