MEMS麦克风的失效机理及失效分析

• 作者: 张永强 熊小平
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS麦克风 失效分析 失效机理
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 分类号: TN307
• 字数: 3945字
• 语种: 中文

摘要

MEMS麦克风是将音频信号转换成电信号的微型传感器,其工作过程涉及到声学、机械学和微电子学等学科.随着MEMS麦克风封装尺寸的不断缩小和声学性能的不断提升,以电学测试结果作为失效分析出发点的传统半导体失效分析方法越来越难以满足MEMS麦克风失效分析的需要.针对MEMS麦克风独特的封装结构和工作原理,其失效分析方法主要包括声学性能测试、机械性能测试和电学性能测试,并结合传统的半导体物理失效分析手段来找到真正的失效原因及失效机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永强		4	5	1.0	2.0
2	熊小平		3	2	1.0	1.0