钽表面划痕过程声发射特性

• 作者: 何永勇 冯超
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 钽 划痕 声发射 材料去除机制
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TB535|TH117.1
• 字数: 2826字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2017.08.004

摘要

以集成电路阻挡层材料钽为对象,研究其表面划痕过程中的声发射特性,初步探索材料去除机制,分析划痕参数对声发射特性的影响,为采用声发射技术监测材料去除过程提供依据.结果显示:在划痕过程中,钽交替经历犁沟和塑性流动,形成深浅起伏的沟槽,并产生连续型声发射信号;随着划痕速度增加,信号强度增高,包络波动更剧烈,冲击性更强,而中位频率先升高、后稳定甚至降低;随着划痕载荷增加,信号增强,冲击性呈正相关变化.钽的表面划痕过程可以用声发射表征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何永勇	清华大学摩擦学国家重点实验室	62	1239	20.0	33.0
2	冯超	清华大学摩擦学国家重点实验室	8	87	5.0	8.0