焊接后印制电路板清洗方法研究

• 作者: 刘岩松
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接后的印制电路板 手工清洗工艺 气相清洗工艺 污垢
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN43
• 字数: 2100字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2017.06.002

摘要

当今的电子装配技术在运作速度和质量上比以往大有提高,电路走线更窄,装配的组件也更密集.为了保证产品在规定的工作环境下正常实现设计中的功能要求、达到所要求的最低时间或周期,焊后清洗技术在整个表面安装技术(SMT)的工艺中扮演着十分重要的角色.在介绍了清洗的重要性的基础上,通过对比手工清洗和溶剂气相清洗的效果,提出气相清洗是去除零件上有机污垢的更有效的清洁方法,此种方法甚至能去除焊接中遇到的最为顽固的污垢.在溶剂蒸汽清洗机中经过清洗的零件从机器中取出时是干燥的,而且表面无任何残留物,最佳地满足了焊接后印制电路板的清洗需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘岩松	中国电子科技集团公司第四十七研究所	1	0	0.0	0.0