耐高温室温固化有机硅胶粘剂的合成与表征

• 作者: 何晓峰 王佳 肖尚雄 葛铁军
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 胶粘剂 甲基苯基乙烯基硅胶 低黏度苯基硅胶
• 年，卷（期）: 2017,（10）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.438
• 语种: 中文

摘要

以含Me2SiO链节的环状聚甲基苯基硅氧烷、八甲基环四硅氧烷为共聚单体,四甲基氢氧化铵为催化剂、二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂,采用阴离子型聚合法制备了不同Mr(相对分子质量)的甲基苯基乙烯基硅胶;然后以此为原料(二甲基硅氧链节与甲基苯基硅氧链节是均匀分布的),合成了耐高温室温固化有机硅胶粘剂.研究结果表明:改变封端剂的掺量可有效调节硅胶的Mr;苯基分散均匀的硅胶与普通硅胶相比,前者的黏度明显降低,并且前者所得有机硅胶粘剂具有更好的耐热性(失重5％时的温度为459.48℃)和粘接性能.