初始温度条件下全尾胶结膏体损伤本构模型

• 作者: 吴爱祥 周勃 崔亮 沈家华 王勇 王洪江 王贻明 靳斐
• 来源期刊: 工程科学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 膏体 温度 应力-应变曲线 本构模型 数值模拟
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 页码范围: 31-38
• 页数: 8页
• 分类号: TD823
• 字数: 4101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13374/j.issn2095-9389.2017.01.004

摘要

膏体充填料到达采场初始温度不同是矿山存在的普遍现象,不同初始温度条件下膏体力学特性及应力-应变关系直接影响到矿山采充周期及相邻采场开采时贫化指标.通过对初始温度为2、20、35和50℃的硬化膏体进行单轴抗压强度试验,获得不同初始温度下充填体应力-应变演化曲线.根据理论推导和试验结果,建立了不同初始温度下膏体损伤本构模型,通过本构模型参数回归,提出膏体温度-时间耦合损伤本构模型.最后,采用Comsol数值模拟软件,将温度-时间耦合损伤本构模型嵌入solid mechanics模块,对单轴抗压试验进行数值模拟,模拟应力-应变曲线与试验结果较为吻合,验证了所提出本构模型的可靠性.