TATB基PBX界面热阻研究及导热系数预测

• 作者: 周筱雨 杨雪梅 王培 韦兴文
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高聚物粘接炸药(PBX) 界面热阻 导热系数
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 422-427
• 页数: 6页
• 分类号: TJ55
• 字数: 2633字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11943/j.issn.1006-9941.2017.05.012

摘要

为研究TATB基高聚物粘接炸药(PBX)中炸药晶体与粘结剂之间的界面热阻,采用在TATB单质药片上涂覆氟橡胶层的方法,制备了TATB基PBX单层界面样品,并通过纳米压痕法获得了界面样品氟橡胶层及界面层厚度,利用激光热导仪测得TATB/氟橡胶界面层在293,303,313,323,333 K下的导热系数分别为6.18×10-3,6.53×10-3,9.87×10-3,2.16×10-2,7.72×10-3 W·m-1·K-1.基于界面导热系数与热阻的关系,建立含界面热阻的PBX导热系数预测模型,获得了某型PBX导热系数理论值,理论计算结果与实测值吻合性较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韦兴文	中国工程物理研究院化工材料研究所	29	120	5.0	9.0
2	周筱雨	中国工程物理研究院化工材料研究所	17	109	6.0	9.0
3	王培	中国工程物理研究院化工材料研究所	9	64	4.0	7.0
4	杨雪梅	中国工程物理研究院化工材料研究所	8	83	2.0	8.0