金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究

• 作者: 叶育红 张悦 杨东升 田艳红
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: In基焊料 金属间化合物 剪切性能 可靠性
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-15,23
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3029字
• 语种: 中文

摘要

对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面(即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构)进行研究.分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度,对钎焊焊点进行高温老化,利用SEM对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行检测,并进行剪切力学性能测试.结果表明,短时间的老化后焊点AuIn2和AgIn2金属间化合物的生成使得焊点力学性能有一定提高,但IMC层不宜过厚,厚度过大焊点的剪切性能会随老化的推进略有下降,应该控制脆性物质的生成使得焊点力学性能达到最高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张悦	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	21	145	7.0	11.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	杨东升		2	3	1.0	1.0
4	叶育红		2	2	1.0	1.0