固溶制度对6082合金组织性能的影响

• 作者: 刘平礼 刘文霞 吕庆玉 宋琳琳 邓玉臻
• 来源期刊: 铝加工
• 学科: 工学
• 关键词: 固溶处理 再结晶 晶粒长大 电导率
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 技术工程
• 页码范围: 12-16,37
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.21|TG166.3
• 字数: 2755字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4898.2017.03.03

摘要

针对6082型材混炉固溶处理后再结晶导致性能恶化的情况,通过金相、硬度及导电率检测,对固溶温度和保温时间对合金的影响进行了研究.结果显示:固溶温度和保温时间均会影响硬度和导电率,同时挤压形成的亚晶组织也会发生不同程度的再结晶.本实验型材的最佳固溶制度为520℃×3h.520℃固溶处理时,合金元素固溶度较低,导电率和硬度易受表层晶粒长大的影响而变化.