烧结工艺对LTCC基板质量影响分析

• 作者: 时璇 李俊 贾少雄 马其琪
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC基板 烧结
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2464字
• 语种: 中文

摘要

烧结是LTCC生产的特殊过程.烧结不仅影响着基板的外观、尺寸,还会对基板的电性能产生重要影响.烧结工序对基板质量的影响不仅要从烧结本身的参数来分析,而且也要对LTCC生产过程中的其他工序进行综合分析.这样不仅能找出基板质量问题产生的原因,同时也能防微杜渐,在生产过程中将质量隐患遏制在萌芽阶段.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李俊	中国电子科技集团公司第二研究所	38	117	4.0	9.0
2	时璇	中国电子科技集团公司第二研究所	5	9	2.0	2.0
3	贾少雄	中国电子科技集团公司第二研究所	11	19	3.0	3.0
4	马其琪	中国电子科技集团公司第二研究所	6	4	1.0	1.0