大电流EMI滤波器气密性金属封装的研制

• 作者: 康武闯 洪瑜鹏 赵海霞 陈益芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 滤波器 金属封装 平行缝焊
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2142字
• 语种: 中文

摘要

大电流EMI滤波器密封式结构相较于开放式结构更适于盐雾、振动、冲击等工作环境,但需解决气密性金属封装中装配、散热、高频耦合等问题.以研制一款15A的EMI滤波器的气密性金属封装产品为例,介绍了密封结构设计以及组件一体化设计、凹槽辅助焊接结构、平行缝焊、玻璃封装及Ni-Au复合镀等工艺措施,有效解决金属封装的气密性及气密性成品率.产品基本电性能等效于开放式结构产品,并通过相关可靠性考核,为同类EMI滤波器气密性封装的设计提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈益芳		2	1	1.0	1.0
2	洪瑜鹏		2	1	1.0	1.0
3	康武闯		2	1	1.0	1.0
4	赵海霞		1	0	0.0	0.0