碳酸钙基导电复合粉体的制备与性能

• 作者: 余洪滔 刘来宝 廖其龙 王辅 赵兴
• 来源期刊: 中国粉体技术
• 关键词: 导电复合粉体 碳酸钙 形貌 结构 电导率
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 颗粒制备
• 页码范围: 93-98
• 页数: 6页
• 分类号: TQ110.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.13732/j.issn.1008-5548.2017.02.019

摘要

以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,对碳酸钙进行包覆改性得到CaCO3-SiO2,采用原位聚合法制备聚苯胺(PANI)包覆的碳酸钙基导电复合粉体(CaCO3-SiO2-PANI);用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TG)和电阻率测试等手段对样品进行分析表征,探讨CaCO3-SiO2复合粉体与苯胺(An)质量比对导电复合粉体形貌、结构和电导率的影响.结果表明:随着m(CaCO3-SiO2):m(An)从1:1增加至3:1,复合导电粉体的电导率从5.6×10-2 S·cm-1减小至5.7×10-3 S·cm-1;质量比为3:1时,导电复合粉体形貌变化明显,产物中生成少量硫酸钙;聚苯胺包覆不会改变碳酸钙的晶型;该导电复合粉体在温度200℃以下具有良好的耐热性和较高的电导率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖其龙		54	364	9.0	17.0
2	王辅		9	34	3.0	5.0
3	刘来宝		43	153	7.0	10.0
4	余洪滔		5	23	3.0	4.0
5	赵兴		2	2	1.0	1.0