电力电子中高频软磁材料的研究进展

• 作者: 刘君昌 梅云辉 陆国权
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 电力电子 软磁材料 高频低损 低矫顽力
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 127-134
• 页数: 8页
• 分类号: TB33
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.001292

摘要

随着电力电子行业的飞速发展,新型电磁材料的投入使用,对电子元器件的高频磁性能提出了新的要求.磁芯作为电子元器件的核心部件,其发展程度直接决定电子元器件的性能,这就要求具有优异高频软磁性能的材料发展.本文综述了四种软磁材料的发展历程,对每种软磁材料的优缺点进行了归纳总结,同时指出了未来的发展方向,并重点对近年来研究热门的软磁复合材料进行了梳理.粒径大小可控、包覆层对核层的包覆均匀程度以及从实验室走向产业化的大批量制备方法是未来高频软磁复合材料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梅云辉	天津大学材料科学与工程学院	9	29	4.0	5.0
2	刘君昌	天津大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0